技术编号：7224057
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及半导体器件，更具体地涉及用于器件电极的阻挡层，该阻挡层保护电极免受无铅焊料中活性成分的影响。背景技术例如DirectFET⑧型器件(参见第6,624,522号美国专利)和倒装晶片型器件的器件，具有一个或多个由铝制成的金属化电极，例如形成在半导体模具的第一表面上。例如，对该电极进行配置，以直接焊接至支承衬底(如印刷电路板)上的传导衬垫。此外，其它器件可以具有一个或多个金属化电极，该金属化电极被配置，以使得当器件被封装时，电极直接或间接地焊接至封...
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