技术编号:7224247
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及半导体装置和工艺的领域,且更具体的说,涉及用于集成电路装 置和半导体组件的引线框表面精整的材料和制造。背景技术半导体装置的引线框提供用于将半导体芯片(通常是集成电路(1C)芯片)稳固地 定位在封装内的稳定支撑垫。从较薄(约120 pm到250 )Lim)的金属片制造单件引线框 已经是常见的实践。出于制造容易的原因,通常选择的起始金属是铜、铜合金、铁镍合 金(例如所谓的"合金42")和铝。从原始片冲压或蚀刻引线框的所需形状。除芯片衬垫之外,引...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。