技术编号:7224404
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及纳米,更具体而言涉及封装(packaging) 中的纳米技术。背景技术目前一流的互连技术涉及到利用丝网印刷或电镀在硅管芯上形成金属 (通常为铜,Cu)凸点以及在基板侧上形成焊料。在芯片贴装工艺期间, 焊料回流以在管芯和基板之间形成电互连。现有的互连技术具有若干问题或局限。首先,金属易于受到电迁移的 影响,尤其是在高电流密度的时候。随着用于较高密度互连的凸点的间距 和尺寸变得越来越小,金属凸点所承载的电流密度也在增大。这导致恶化 的电迁移,...
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