技术编号:7224437
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及键合的方法和设备。同样,本发明还延及以下构造体的 形成,所述构造体包括位于支持基片上的由半导体材料制成的薄层。为 了形成这样的构造体,常规的做法是,将施主基片与支持基片紧密接触 放置,从而通过分子黏附实现所述基片间的彼此键合。随后,将施主基 片的一部分转移至支持基片上,由此在支持基片上形成所述薄层。背景技术通过分子黏附进行键合(英语术语为"direct wafer bonding [晶片直 接键合]"或"fusionbonding [熔融键合]"...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。