技术编号:7224443
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路(ic)封装。本发明尤其涉及在除去了凸 起形成工艺的倒装芯片结构中组装IC器件。背景技术电子行业持续不断依托半导体技术的进步而在更紧凑的面积上 实现更高性能的器件。对于很多应用来说,实现更高性能的器件需要 把大量电子器件集成到单一硅晶片。随着单位给定面积的硅晶片上电 子器件数目的增加,制造工艺变得更加困难。已经生产出很多在各个学科中具有多种应用的半导体器件。这 种硅基半导体器件通常包括金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),诸如p沟...
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