技术编号:7224874
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一般来说,本发明实施例涉及芯片封装中的电容器。 背景技术例如电容器、电感器和电阻器等无源器件在集成电路(IC)芯片封装中具有不断增加的重要性。例如,电容器用于去耦合、响应处理器负荷、调谐和调制的射频(RF)应用及其它的功能。微型无源RF器件受 到越来越大的压力,以便为了用户便利而获得越来越小的封装。结果 是,电容器和其它无源RF器件难以设置在这些小封装中。附图说明为了说明获得实施例的方式,将参照附图示出的示范实施例来提 供以上概述的实施例的更具体描述。要理...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。