技术编号：7224923
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于处理电介质膜的多步系统和方法，更具体地涉及 一种用于干燥和固化电介质膜的原位多步系统和方法。背景技术如半导体领域中的技术人员所知，提高集成电路(IC)的速度和性能的主要限制因素是互连延迟。使互连延迟最小化的一个方法是通过在IC 器件中使用低介电常数(低k)材料作为金属导线的绝缘电介质来减小互 连电容。因此，近年来，低k材料己经被开发来代替诸如二氧化硅的较高 介电常数绝缘材料。具体来说，低k膜正在被用于半导体器件的金属导线 之间的层间和层内...
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