技术编号:7224952
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及例如半导体制造装置等的加热冷却处理装置,特别涉及 以下温度推定方法及装置,其基于与推定对象之间具有热阻的加热器等 温度测定可能点的温度来推定推定对象的温度。背景技术在如半导体制造装置那样运行中不能实际测量进行加热冷却处理的被加热冷却物(半导体制造装置时为晶片)的温度的情况下,往往进 行如下操作,即、在装置的试运行和调整时预先在被加热冷却物上安装温度传感器,制作关于加热冷却处理部和被加热冷却物的模型,在正式 运行时,基于模型边推定被加热冷却物的温度...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。