技术编号:7224953
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种传送设备,尤其涉及安全标签例如射频识别电路(RFID)的制造。 背景技术芯片焊接(chip bonding)成本昂贵。目前RFID标签的两个成本最 大的部分是集成电路和把电路(还可称为硅)附加到天线结构上的连接。 增加芯片数量的容量有助于IC成本下降,焊接为机械加工且不能受益于 相同技术的提高或经济规模。当前芯片焊接的方法不能充分地降低成本。中间芯片带的两步法通 过重新定位成本使得成本增加。然而,除较小的标签以外仍然需要焊接, 中间芯片带并没...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。