技术编号：7225281
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于处理抗蚀剂下层膜的硬掩模组合物和采用该 硬掩模组合物生产半导体集成电路器件的方法。更具体而言，本发 明涉及用于处理抗蚀剂下层膜的组合物，其表现出提高的储存稳定 性，高的图案再现性，对抗蚀剂的良好的粘附性，对抗蚀剂暴光后 ^吏用的显影溶液具有更高的耐受性(即耐溶剂性)，以及降^^的通 过等离子蚀刻的膜损失。背景技术为了在大多数光刻方法中获得更好的分辨率，使用 一种抗反射涂层(ARC)材料来将抗蚀剂材料层和基片之间的反射率最小化。 然而，在ARC...
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