技术编号:7225374
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种散芯片自动排列测试筛选设备,用于GPP芯片制程过程中对已切割散片芯片排列测试电性参数。背景技术现有技术中,GPP芯片都采用散片包装形式,即将成品芯片共同激光切割成设计要求的小尺寸芯片,通过芯片吸取设备从蓝膜上取下来,形成单个小芯片。在吸取成单芯片后,个别批次因工艺或实验需要将单芯片逐个测试,这时需要人工使用镊子将芯片统一按 正极或负极方向排列在规定的区域内。并且现有技术中,针对GPP芯片成品的复测工作通过人工将芯片放在金属板上,使用QT2...
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