技术编号:7225552
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装件的制法,尤指一种散热型封装件的 制法及其所应用的散热结构。背景技术随着对电子产品轻薄短小化的要求,整合高密度电子元件及电子 电路的半导体芯片的半导体封装件,已逐渐成为封装产品的主流。然 而,由于该种半导体封装件于运行时所产生的热量较高,若不实时将 半导体芯片的热量快速释除,积存的热量会严重影响半导体芯片的电 性功能与产品稳定度。另一方面,为避免封装件内部电路受到外界水 尘污染,半导体芯片表面必须外覆一封装胶体予以隔绝,但是构成该 ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。