技术编号:7225555
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种基板结构及其植球方法,特别是关于一种应用于 。背景技术近年来,随着终端消费性电子产品朝向"轻、薄、短、小"及多功能化发展的趋势,集成电路(Integrated Circuit, IC)的芯片(chip)构装技 术亦朝向高密度化、小型化、高脚数化的方向前进,为了实现小型化 与窄脚距的封装、以及改善散热等问题,目前球栅阵列封装结构(Bail Grid Array, BGA)、覆晶(Flip Chip)、芯片尺寸封装(Chip Scale Pack...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。