技术编号：7225572
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种包括应力消除机构的半导体器件封装及其制造方法。背景技术 半导体制造和封装技术已经演变为器件封装可包括多个堆叠关系的集成电路芯片，从而以封装级提供较小的形状因子和较高的集成密度。在这样的封装中，单个芯片均包括要外部传递的多个信号。这种传递发生在向该芯片的端表面分布信号的多个金属互连部分上。根据多种不同的技术来连接堆叠的不同芯片上的金属互连部分。在芯片的层之间或者在封装的相邻芯片之间会出现机械应力。这种应力通常是由两个相邻层之间的热膨胀系数(CT...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。