技术编号:7225586
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及一种,更具体地,涉及一种具有PBGA (塑料球栅阵列)封装结构的半导体器件以及这种半导体器件的制 造方法。背景技术由于当今的电子装置具有小型化的尺寸、高功能或高密度,因此要求应 用于电子装置的、诸如半导体器件之类的电子部件也具有小型化的尺寸或者 变薄。鉴于此,作为适用于其中通过小型化减小安装面积的高密度安装的封 装,提出了诸如PBGA (塑料球栅阵列)之类的表面安装技术型封装。图1是示出具有PBGA (塑料球栅阵列)封装的现有技术半导体器件的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。