技术编号:7225588
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在半导体芯片上接合了别的半导体芯片的具有芯片基芯片构造的。背景技术 作为所谓的多芯片型半导体装置的一个形态,存在重叠多个半导体芯片的芯片基芯片构造。在芯片基芯片构造的半导体装置中,在连接着外部的主芯片的表面接合比该主芯片小的子芯片。有时在一个主芯片的表面接合多个子芯片。主芯片和子芯片在分别形成了功能元件和布线的有源面上具有多个金属凸起(bump)。这些金属凸起主要由金(Au)等高熔点金属构成,在主芯片的金属凸起和子芯片的金属凸起的双方或一方上,在...
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