技术编号：7225643
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种半导体芯片封装架构，特别关于一种将部分用于表面黏 着技术中的焊线区移至芯片承载区下方，可大幅减少封装体面积的封装基板 及其封装结构。背景技术芯片封装是在建立IC元件的保护与组织架构，其目的主要是提供芯片承载与架构保护的功能，以防止在取置的过程中外力或其它物理性质的破坏和 化学性质的侵蚀、确保能量的传递路径与芯片的信号分布、避免信号延迟的 产生而影响系统运作及提供散热的途径。由于目前各种高效能的电子产品不 断推陈出新，且产品的外型设计均走向小且...
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