技术编号:7225786
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,更具体讲是涉及有铜布线的。背景技术 作为半导体装置的布线材料,一直使用铜(Cu)。铜具有电阻比铝(Al)低、在可靠性方面,允许电流比铝大2个以上数量级的优点。因此,为得到相同布线电阻,铜和铝相比较,使用铜时,可使膜的厚度变小,并能降低布线间的电容。另一方面,铜存在有在硅(Si)膜或氧化硅(SiO2)膜中扩散速度快等缺点。而为了解决这个问题,一直采用多层布线结构(例如,参照专利文献1)。这里,对基于多层布线结构的铜布线工序进行说明。首先,在第1氧...
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