技术编号:7225787
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,特别是涉及一种 制作与組装简易的。背景技术由于科技的进步,各种电子产品(例如中央处理器及芯片組等)趋向 功能性提高与尺寸微型化方向发展,所使用的电子元件极度密集,而散热 需求也就越来越大,散热效能直接影响电子产品的可靠度与使用寿命。以中央处理器的散热结构为例,通常将一散热装置黏合、扣合或焊接 设置于中央处理器上,并与中央处理器接触,将中央处理器所产生的热能 导出并散热,现有技术更在散热装置上加装一风扇,以加强散热效能。然 而为降低成本,现有...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。