技术编号:7225939
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明关于一种半导体封装,特别是关于一种嵌入无源元件的半导体封装及其制造方法。 背景技术 在半导体产业,一半导体封装是一种其中具有精细电路图案的半导体芯片由树脂、陶瓷等材料成型的结构,因此半导体芯片可免于受到周遭环境的损害并且可以装设于一电子装置。一半导体芯片可经过封装以增进电子装置的性能和品质,并且有利电子装置的小型化和多功能性,而非包装半导体芯片以简单保护半导体芯片及随后装设该半导体芯片至一电子装置。 过去已经持续地发展半导体封装技术,以期能达到...
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