技术编号：7225984
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明，涉及一种光学模块的结构，且该光学模块为将以覆晶方式(flip chip method)对光学元件、特别是发光二极管或半导体摄像元件进行组装的光学器件搭载在组装用衬底上。背景技术 以往，构成为对透明部件进行直接粘贴的光学器件，特别是发光二极管装置或半导体摄像装置，是由在有效发光区域或者摄像区域的周围形成有多个突起电极的光学元件(发光二极管元件或半导体摄像元件)、以及形成有布线图案的光学玻璃板(透明部件)构成的。当光学元件为半导体摄像元件时，光学元件的...
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