技术编号:7226051
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及防止因流动焊接时产生的基板的弯曲而导致的部件剥离的带引线的电子部件(包括半导体器件、其他的芯片部件),以及其制造方法,和设置了该半导体器件的电子设备以及其制造方法。背景技术 作为向电化制品的有机基板等电路基板进行锡焊的方法,向电路基板吹送热风,使被印刷到电极上的焊锡膏熔化,然后进行表面安装部件(电子部件)的锡焊的回流焊接(回流锡焊)工序,和使熔化焊锡喷流接触基板下面,然后在存在于基板下面上的部件电极上进行锡焊的流动焊接(流动锡焊)工序是主流。并且...
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