技术编号:7226074
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,且特别涉及一种具有弹性凸块(compliant bump)以及测试垫的。技术背景在形成高密度的集成电路领域中,晶片需要高可靠的物理结构与电性结 构。为了在微小范围内制作高密度的集成电路结构,如高解析度的液晶面板, 用于驱动的控制IC也是需要密集排列。因此,在晶圆上利用金属凸块(bump) 作为导电^^触也就因应而生。美国专利第5,707,902号揭露一种凸块结构,其主要是由三膜层(金属层 -高分子聚合物层-金属层)所构成。由于凸块结构中包含...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。