技术编号:7226144
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种半导体封装结构,且特别是有关于一种以内引脚接合 芯片于软板上的封装结构。背景技术现有技术中,使用巻带自动接合(TAB, tape automatic bonding)方式进行芯片封装的制程,是在完成软板上的线路及芯片上的凸块制程的后,以热压 合(thermal compression)方式进行内弓I脚接合(ILB, inner lead bonding),使芯片上的凸块与软板上的内引脚产生共晶接合而电性连接。接着,使用封装树脂 将芯片及软...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。