技术编号:7226261
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种,且特别是有关一种半导体元件的金 属散热座的制造方法。背景技术目前半导体元件,例如晶体管、集成电路、或发光二极管(Light-emitting Diode; LED)、激光二极管(Laser Diode; LD)或太阳能电池(Solar Cell)等光电 元件,的封装除倒装片(Flip-chip)使用金属块方式与基板接合外,皆须使用胶体 或锡膏来进行芯片与支架或底座的接合。应用在大小型背光或照明组件时,均需使用大量的半导体芯片才能提供足够 的...
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