技术编号:7226461
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种晶体捡选装置,尤其涉及一种适用于半导体产业中对于小晶体的捡选、黏晶、及取置工作的气浮式晶体捡选装置。在半导体的集成电路(IC)的制造过程中,当晶片(wafer)完成晶体(die)的切割后,便需通过晶体捡选装置将晶体一个一个地取出放在置晶盘(die tray)上。而在后续的集成电路的上晶片、封装、或是测试等制造过程中,这些晶体需经过多次由置晶盘取出、或是放回的动作,这也都依赖晶体捡选装置来完成。目前普遍使用的晶体捡选装置,大部分都是以一机械...
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