技术编号:7227046
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及散热结构,尤其涉及一种用于同时为表面不等高的组件作散热 的散热装置。背景技术随着电子产业技术的发展,各类芯片(特别是中央处理器)的晶体管密度日 益增加,处理数据的速度越来越快。众所周知,电子组件在工作时都会产生热 量,计算机的中央处理器也不例外。中央处理器运算速度的增加,其消耗的功 率和产生的热量也随之增加,因此我们必须在中央处理器上贴附用于散热的散 热装置来降低中央处理器的温度,保持其正常的稳定工作。一般而言,中央处理器的散热装置大致上是在中央...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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