技术编号：7227337
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及集成电路以及制造半导体器件的集成电路加工方 法。更具体地说，本发明提供了一种制造用于动态随机访问存储器件(通 常称为DRAM)的测试结构的方法与结构。但是应当认识到，本发明具有 更广阔的应用范围。背景技术集成电路已经从单个硅晶片上制备的少数互连器件发展成为数以百万 计的器件。当前集成电路提供的性能和复杂度远远超出了最初的预想。为 了在复杂度和电路密度(即，在给定的芯片面积上能够封装的器件数目) 方面获得进步，最小器件的特征尺寸(又被称为器件...
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