技术编号：7227703
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于芯片制造领域，具体涉及一种防止因金球和铝焊垫在高温大 电流环境下相互扩散，而造成的与铝焊垫相连的顶层金属层断裂的方法及测 试结构。背景技术在半导体制造工艺中，为了减小连线电阻，减小面积，增加集成度，芯 片制造往往采取多层布局布线。同层之间器件是由金属线来连接的，不同层次之间的金属是由Via (金属插塞)来连接的，PAD (铝焊垫)是与内部金 属相连的封装引出端。要将芯片制造成产品，必须对它进行封装，目前处于主流地位的封装方 式是釆用金线。在高温的...
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