技术编号:7227857
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圓级封装工艺,特别涉及其中的苯并环丁烯层沉积方法及凸 点制作方法。背景技术众所周知,封装技术其实就是一种将芯片打包的技术。这种打包对于芯 片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气 中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片 也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB (印制电路板)的设计和制造,因此至关重要。封装也 可以说是指安装半导体集成电路芯片用的...
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