技术编号：7227978
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件制作领域，尤其涉及。 背景技术随着半导体器件尺寸越来越小，电路密度越来越大，芯片上输入/输出(1/0)接口数量也越来越多，金属连接器件(金属焊盘或金属布线)之间的距离会 越来越小，为了提高电路性能，减小漏电流显得格外重要，为了获得更为优良电路性能，漏电流要求也由原来的皮安培数量级(pA, 1E-12)提高至飞安 数量级(fA, 1E-15)，因此，以往的皮安培(pA)数量级的漏电流标准已经 不能满足现在器件的需要，在半导体工业界急需一种...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。