技术编号：7228025
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明主要应用于半导体芯片生产制造领域离子注入机绝缘套拆卸的装置。背景技术在半导体芯片生产领域中，有一道过程叫离子注入，即由离子注入机通 过高压将离子注入目标靶。离子注入机的重要部分是离子元，其腔中通过高 压对目标革巴进行离子注入。离子元的外部，用绝缘套隔离内外部电场，保护 内部离子不受外部电场影响。这个绝缘套需要定期维护， 一般维护每半月或 者一个月拆卸一次。现在的拆卸办法是人进入^li器内部进行手工拆卸。由于绝缘套重量达到20-40公斤，又是悬空安置，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。