技术编号:7228063
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制程,特别是涉及一种。背景技术随着半导体封装组件的薄型化趋势,封装组件内的半导体晶片也需要符 合更薄的厚度,因此,在晶圆上集成电路制作制程之后和晶圆切割制程之前, 还包括有晶圆背面研磨制程,以使得晶圓上多个晶片能一次完成薄化处理。现有技术的晶圆背面研磨制程中,如申请号为03150009.9的中国专利申请 所述,在晶圓背面研磨前需要在晶圓的形成有集成电路的正面贴附保护胶带, 以保护正面不会被磨损,在晶圆背面研磨完成后再去除保护胶带。 一种晶圆...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。