技术编号：7228069
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明设计半导体制程工艺中的测试方法，更具体地说，涉及一种金 属制程工艺中凹陷现象的测试结构及方法。背景技术在半导体制程工艺中，化学机械平坦化(CMP)是金属制程工艺中所 不可缺少的重要技术。尤其是在制作铜层的过程中。CMP是对图形敏感的工艺，在大块图形上具有更高的刻蚀速度(例如 大块铜图形进行CMP时，速度会比小块的铜或者铜导线快很多，因此在 大块的铜或者其他金属上进行CMP时会产生凹陷(dishing)的现象。目前，多层金属互连已得到广泛的应用，尤其是...
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