技术编号:7228155
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及金属垫制作工艺,尤其涉及一种可避免被顶层金属腐蚀的金属 垫制作方法。背景技术随着半导体器件最小特征尺寸的不断减小(已由最初的毫米级别减小到现 在的纳米级别),半导体器件中互联金属导线线宽也随之减小,另外为顺应半 导体器件微型化的发展趋势,金属导线的层数也在急剧增加(由最初的单层发展为现在的6至8层),如此铝导线所产生的电阻/电容时间延迟(RC Time Delay) 将会增大且严重影响半导体器件的运行速度。为了改善金属导线线宽缩小和层 数增加所造...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。