技术编号:7228156
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件的制造工艺,具体地说,涉及一种晶圆表面焊接突 起的制作方法。背景技术在半导体器件制造的后段工艺中,为了实现多个晶圆的封装或者晶圆与电路板连接,需要在晶圓表面制作焊接突起(bump)。请参阅图l,现有的焊接突 起的制作方法是首先在晶圆1的表面涂干膜(dry film) 13,干膜13是一种固体 的感光性光阻剂;然后进行曝光、显影步骤,在干膜13上形成若干开口;接着 向开口内电镀金属,在晶圆表面形成坪接突起;最后,将晶圓表面剩余的干膜 去掉...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。