技术编号:7228187
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造中生产装置的测试和监控领域,尤其涉及晶圆刻号 所使用的激光标记工具的测试和监控中 一种可高效率利用控片面积的晶圓测试 控片的使用方法。背景技术集成电路的制作是从一个棵露晶圆经过许多步骤在上面布出特定功能的集 成电路模块。不同的集成电路功能模块都需要经过不同的制作流程,因此需要 在用于制作不同集成电路功能模块的晶圓上进行标记,标记晶圓隶属的制作流程。目前,晶圓标记是采用激光标记工具进行标记的。晶圆上的这些标记通常 可以是数字或字母。激光标...
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