技术编号:7228641
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件及集成电路制造工艺,尤其涉及一种 利用光敏胶层制作空气桥的方法。背景技术现代半导体器件制作过程中,随着电路结构越来越复杂, 一次金属连 线不能满足要求,因此往往采用多次金属进行互联。但是当金属线相互交 叉或重叠时,就会存在寄生。由于空气的介电常数最小,以空气为介质的 交叉或重叠的金属线寄生最小,因此在微电子器件、电路的制造过程中, 一些关键金属线交叉或者重叠处,往往采用空气作为介质,由于一根金属 线横跨在另一条金属线上方的空气中,因此这...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。