技术编号：7228728
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及ー种新型引线框球焊装置，属于半导体封装。背景技术现有的引线框在进行打线时，引线框通过传动导轨传动至加热区(如图I所示)，此时引线框上方的压板向下压住引线框对其进行固定，压板上开设有通孔以露出需要打线的区域，但是这种压板对引线框固定方式效果较差，引线框经常出现固定不稳的现象，容易造成打线不良的问题，影响了引线框的打线质量。发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足，提供ー种新型引线框球焊装置，它能够有 效对引线框进行固定，不会产生打线不良的问题，...
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