技术编号:7229105
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热器背板组合,特别是一种可以加强电路板强度的散 热器背板组合。背景技术随着电子产业的迅速发展,如中央处理器等电子元件的运算速度大幅度 提高,其产生的热量也随之加剧,为保证其正常运行,通常在电路板上加装 一散热装置来将电子元件产生的热量散发出去。为了满足中央处理器的散热 需求,所需散热装置的体积和重量也逐渐增大。此类散热装置装设于电路4反 上,容易造成电路板弯曲变形,进而对安装在电路板上的其他电子元件的功 能造成影响。为此,常在电路板下方垫设...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。