技术编号:7229266
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种散热器,特别是指一种成本低且具有热对流传热的散热结构。公知有许多种散热结构,这些散热结构主要应用在电子组件的散热,有些结构要求要很快将电子组件上所产生的热排除,于是如附图说明图1所示,在电子组件的热源,以一热导块1将热引流出,有些结构是直接于热导块上一体形成有鳍片状的散热体,图中所示的另一种方式,为于热导块1接设有一热管2,经由设在热管2另一端如片状的散热鳍片11,进行散热,其中使热管2为传热递的媒介,将热由热源传递至散热体10的鳍片11...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。