技术编号：7229419
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路(IC)的封装，并且尤其涉及用于半导体封装的散热器。背景技术 借助引线接合技术的优点，半导体装配人员现在能制造具有更细微管脚间距和更复杂布线图的半导体封装。然而，在成型期间，细微的管脚间距应用和包括长导线的应用都易发生导线扫掠(wiresweep)。导线扫掠是不期望的，因为它会影响封装的电性能，并会导致封装故障。测试已表明，通过使用中心或顶浇口成型工艺，而不是传统的边缘浇口成型工艺，可减少成型期间的导线扫掠。然而，由于传统的散热器通常设计...
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