技术编号：7229669
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路芯片的温度保护电路，尤其涉及集成电路芯片内部 的高低温保护电路。背景技术在集成电路芯片里的温度保护电路大部分都是高温保护电路，整机的低 温保护功能采用分立元器件实现， 一般不会在集成电路芯片里实现低温保护 功能，原因是集成电路芯片在低温环境下，电阻等无源器件电气特性变化太 大，如比较器、运放等模拟电路电气特性也影响较大，设计者必须利用工艺 厂家工艺参数进行设计，电路难实现。目前，在公开的资料有关集成电路芯 片在低温环境保护电路资料很少，设...
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