电子材料用Cu-Ni-Si系铜合金的制作方法技术资料下载

技术编号:7229755

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本发明涉及析出硬化型铜合金,特别涉及适于用于各种电子机器 部件的Cu-Ni-Si系铜合金。背景技术引线框、连接器、插头、端子、继电器、开关等各种电子机器部 件中使用的电子材料用铜合金要求兼备作为基本特性的高强度和高导 电性(或导热性)。近年,电子部件的高集成化和小型化、薄型化急 速发展,对应于此,对于电子部件中使用的铜合金的要求水平也越来 越高。从高强度和高导电性的角度来看,近年,作为电子材料用铜合金, 取代以往的罅青铜、黄铜等为代表的固溶强化型铜合金,析...
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