技术编号:7229884
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及可用于例如便携式电话的硬件的。背景技术 随着例如便携式电话的硬件的功能的提高和尺寸的减小,在可用于硬件的印刷电路板中已经发展了多层电路布线。印刷电路板中的多层电路布线可以提高电路布线中的自由度,因而可以实现高密度的布线线路。通常通过使用叠加技术(build-up technology)等使得在中心印刷电路板上交替地形成绝缘层和布线层而形成多层印刷电路板。可选择地,日本专利申请公开JP平11-168279已经公开了一种多层,其中空气层位于层叠的塑料...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。