技术编号:7230007
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于吸引保持半导体晶片等晶片的晶片保持垫。背景技术 在半导体器件制造工序中,由在大致圆盘状的半导体晶片的表面方格状地排列的称为切割道的预分割线划分了多个区域,在该被划分的区域形成IC、LSI等器件。然后,通过将半导体晶片沿着切割道切断,来分割形成有器件的区域制造各半导体芯片。并且,在蓝宝石基板的表面层叠了氮化镓系列化合物半导体等的光器件晶片也通过沿着切割道切断而分割成单个的发光二极管、激光二极管等光器件,并广泛利用于电气设备。上述那样被分割的晶片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。