技术编号:7230010
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及电子部件,并且更特别地涉及用于制造球栅阵列器件的方法和球栅阵列器件。背景技术 一种类型的半导体封装称作球栅阵列封装。球栅阵列封装包括允许该封装被表面安装到印刷电路板(PCB)或其它电子部件的焊球的面阵列。传统的球栅阵列封装是基于基底的并且提供有用于接收芯片的基底。已知两类将芯片安装到基底上的方法线结合球栅阵列封装和倒装芯片球栅阵列封装。通常,在线结合球栅阵列封装中,通过提供在芯片的不起作用的侧和基底的上部侧之间的粘合剂层将芯片接附到基底。基...
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