技术编号:7230024
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装结构,特别是关于一种具有防球垫污染结 构的系统化构装及其制造方法。背景技术图1A至1D所示为现有的一种系统化构装的组合示意图。如 图1C所示,该现有的系统化构装pl,包括第一封装体p10与第二 封装体p20,第一封装体p10包括一载板pll、 一半导体芯片p12, 在载板pll的表面上形成若干个球垫pllll,并且半导体芯片p12 电性连接在载板pll上,球垫pllll也透过载板pll而电性连接于 半导体芯片p12。如图1 A与图IB所示...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。