技术编号:7230037
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,特别是涉及提高散热性的。背景技术 现在,在电子设备中设置的电路装置由于被使用在便携式电话、便携式计算机等,因此,要求小型化、薄型化及轻量化。为了满足这些条件,正在开发被称为CSP(芯片级封装)的、具有与内置的半导体元件相等尺寸的半导体装置。在这样的CSP中,还有特别被小型化的WLP(晶片级封装)。参照图6对该WLP的制造方法进行简要说明(例如参照下述专利文献1)。参照图6(A),首先,在半导体晶片100上形成有多个半导体装置102。在各半导...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。