技术编号:7230055
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,特别涉及在静电卡盘的表面上形成的喷镀膜的。背景技术 对作为基板的晶片实施等离子体处理、例如蚀刻处理的基板处理装置,包括收容晶片的收容室;和配置在该收容室内、载置晶片的载置台。该基板处理装置在收容室内产生等离子体,利用该等离子体对晶片实施蚀刻处理。在载置台的上部设置有由内部具有电极板的绝缘性部件构成的静电卡盘,在该静电卡盘上载置晶片。在对晶片实施蚀刻处理的期间,对电极板施加直流电压,利用由该直流电压产生的库仑力或约翰逊·勒比克(Johnsen-R...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。